跟着摩尔定律迫近物理极限，以 3D/2.5D IC 为焦点的芯片集成技能正重塑半导体财产格式。据 Future Market Insights 陈诉，2025 至 2035 年该市场将以 9.0% 年复合增加率扩张，从 583 亿美元增至 1380 亿美元，中国以 12.2% 增速领跑全世界。

集成芯片经由过程芯粒异构集成与进步前辈封装，实现机能、功耗与成本优化，减缓 "内存墙" 等瓶颈，其主要性正逾越制造环节。于设计端，华年夜九天推出 Empyrean Storm 平台，撑持 HBM 等和谈多芯片主动布线;芯及半导体仿真东西可实现体系级旌旗灯号与电磁阐发，打破国际 EDA 厂商垄断。

装备范畴，混淆键合技能成竞争核心。荷兰 BESI、ASMPT 盘踞先发上风，而中国厂商加快突围：拓荆科技已经实现国产键合装备装机量第一，推出多系列键合和量测装备并获反复定单;迈为股分全主动晶圆级混淆键合装备已经交付客户。

存算一体作为主要运用标的目的，海内企业结果显著。后摩智能 "漫界 M50" 芯片撑持千亿参数模子运行，知存计较量产 NOR Flash 存算一体芯片。国际上，台积电、三星等争相结构 3D IC 组件，SK 海力士、三星则将混淆键适用在 HBM 研发。

从 EDA 到装备再到运用，中国于集成芯片财产链要害环节多点冲破，正这场决议财产将来的竞赛中奋力追逐。